搜搜考试网画双层PCB板时有器件位置重合怎么办
来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/06/30 06:34:00
如果板子是你自己用的话,你可以自己在电阻、电容上加上参数,也就是加text,一般放在topoverlay或者bottomoverlay；第二种就在你在画原理图时双击元件,在designator选项框里
在designrules中有componentclearance这项规则,就是器件间的距离.把前面的对号去掉就不会因为器件距离过进而报错.还有看你的问题应该是网格太大了.你可以快捷键Ctrl+G设置一
如果是裸PCB的话,一般只要做断短路测试就行了,有相关的设备进行检测,如果是包含元件的PCBA那就要进行功能性的ICT测试,看功能是否达到要求!
创建pcb库文件,在工具里面点击新元件,点击取消,根据你的元器件画出封装,点击属性,填入元件名称,保存即可
有条件的话,最好铺铜,目的在于让电路有一个很好的地回路,其次有助于PCB板的腐蚀成功,降低不良率.电源板的电路面积不大的话,可以不铺,但至少应该做个很好的地回路.
按一下Shift+S键显示全部层面内容,再按一下Shift+S键,显示Top层内容,此时如要显示其他层,或者在其他层画图（例如bottomLayer),只要用鼠标点最下面的“bottomLayer”就
U集成电路,D二极管或稳压管,J可能是跳线,H是不知道了,来张图片认一下.再问：H是一些排针，好像。懂了，谢谢Ooo
如果是做贴片焊盘,inner中间层和opposite层都设置为0,过孔也设置为0.如果是做插件元件焊盘,三个层的尺寸都可以设置为一样,inner中间层是做两层以上的板才会用到.为了方便焊锡,插件焊盘o
用机械层（禁止布线层效果等同）在焊盘上画.开孔就是你的机械层的尺寸,注意线宽有效.
你说的是顶部和底部的掩膜层,在PCB中,点L键,把顶部和底部的掩膜层后面打沟就可以了.如还有不懂,可以继续问哦
数字对信号波动不敏感,用高低电平表示1/0,而且一般切换很频繁,所以数字电流会明显产生很多毛刺和干扰,数字电路是天然免疫这些的,但模拟电路不同,它处理的是连续信号,数字电流流过,在通路中耦合进不干净的
应该有问题,电气间隙不够再问：表面爬电距离，跟上下层的绝缘距离，不是一个概念。据FR4上下层能打40KV高压。再答：不是爬电距离，是电气间隙再问：大侠能不能给个确定的答案？我好决定是否要重新改板再答：
PCB板中PAD是焊盘的意思,是PCB板和元器件引脚相互焊接的部份,由铜箔和孔组成,要露出铜箔,不能有阻焊膜覆盖.
MOV—有可能表示压敏电阻器.
进程：原理图-画理图库-SCH到PCB的转换--PCB的原件库的制作--零件放置--走线--走铜--打印
PrintedCircuitBoard
"拒锡","缩锡"这4个字真的是新名词,你想说的是PCB不上锡是吗?就算是上了锡也收缩在一起是吧?PCB不上锡主要是3个方面的原因 1.PCB来料问题
你若是在建库（.lib文件）里直接建的封装,直接点击保存就可或者快捷键F+S；若是搞错地方在画板（.PCB文件）里建的封装,那么复制所画的封装,然后打开或者是新建.lib文件,新建元件,粘贴即可,然后
如果是这样按照资料上的尺寸即可,但是孔最好比资料大个0.1-0.2mm其它的就可以都按资料的.引脚功能不错就可以了.要做新原件,再没找到相应的元件资料的情况下,肯定是要自己去量元件尺寸的.先说两个焊盘
滴点盐水