TEBA催化机理

酶的反应机理如下：蛋白质的空间结构去看,而不能孤立地看形成蛋白质后的氨基酸残基.因为酶一般都是具有三级,或四级空间结构的,其中有功能的是部分氨基酸残基形成的结构域,包括底物结合部位和催化部位.首先底物

酶的催化机理和一般化学催化剂基本相同,也是先和反应物（酶的底物）结合成络合物,通过降低反应的能来提高化学反应的速度,在恒定温度下,化学反应体系中每个反应物分子所含的能量虽然差别较大,但其平均值较低,这

首先,烯中π键的一对电子给氢离子,形成碳正离子,然后,硫酸氢根中丢了氢的氧用一对电子去和碳正离子结合,再之后O—S键中的电子给氧,同时氢离子亲电,加在氧上,SO3H+结合一个氢氧根再成为硫酸.丙烯反应

植物茎顶端分生组织分裂产生新细胞以及这些细胞的伸长共同造成植物茎的长高.

光激发二氧化钛中价带的电子,电子收到激发跃迁到导带,这个电子被称为光生电子.相应的在价带中会产生一个光生空穴.光生电子和空穴本身是分别具有还原性和氧化性,当它们扩散到表面,就会分别还原和氧化与表面接触

感应起电是物体在静电场的作用下,发生了的电荷上再分布的现象.

一,烯烃的亲电加成反应机理烯烃的亲电加成反应历程可由实验证明实验说明:1.与溴的加成不是一步,而是分两步进行的.因若是一步的话,则两个溴原子应同时加到双键上去,那么Cl–就不可能加进去,产物应仅为1,

水存在微弱电离H2O=H++OH-若同时加入碘和铝则铝和氢氧根反应生成氢氧化铝碘和H+反应生成氢碘酸由于不断的发生上述反应促进了水的电离是反应能继续进行

你是说过氧化物+HBr+烯烃的反应吧?这反应是自由基机理,过氧键断裂形成RO·自由基,进攻HBr产生Br·自由基,Br·进攻烯烃时,倾向于连在取代基少的碳上,这样形成取代基多的自由基,比较稳定,然后再

Fe2O3+CO==2FeO+CO24FeO+2NO==N2+2Fe2O3总2NO+2CO==N2+2CO2

青霉素药理作用是干扰细菌细胞壁的合成.青霉素的结构与细胞壁的成分粘肽结构中的D-丙氨酰-D-丙氨酸近似,可与后者竞争转肽酶,阻碍粘肽的形成,造成细胞壁的缺损,使细菌失去细胞壁的渗透屏障,对细菌起到杀灭

酸性溶液中还原电对在0.695V到1.776V之间的物质均可以分解过氧化氢.这是因为这些物质可以还原过氧化氢.过氧化氢在酸性介质中的标准还原电位是1.776V.半电池反应是：H2O2+2H++2e2H

在任何化学反应中,反应物分子必须超过一定的能阈,成为活化的状态,才能发生变化,形成产物.这种提高低能分子达到活化状态的能量,称为活化能.催化剂的作用,主要是降低反应所需的活化能,以致相同的能量能使更多

1氧化加成溴苯的C-Br键断裂,Ph和Br分别加到Pd原子上.21,2-插入丙烯酸乙酯的双键插入苯基和Pd原子间.由于苯基和酯基的位阻,双键的CH2一端接苯基,另一端接Pd原子.3β-H消除插入后形成

①MnO2+H2O2+2H+=Mn2++O2↑+2H2O中，Mn元素的化合价降低，过氧化氢中O元素的化合价升高；    ②Mn2++H2O2=MnO2+2H+中

这个反应和Fe3+之类的有区别,Cu2+并未变价,反应先生成过氧化铜CuO2,再由CuO2氧化H2O2放出O2.Cu2++H2O2CuO2+2H+CuO2+H2O2+2H+===Cu2++2H2O+O

这要从蛋白质的空间结构去看,而不能孤立地看形成蛋白质后的氨基酸残基.因为酶一般都是具有三级,或四级空间结构的,其中有功能的是部分氨基酸残基形成的结构域,包括底物结合部位和催化部位.首先底物结合部位和底

亲电取代反应的特点是需要亲电子基团也就是带正电的基团,三氯化铝具有吸电子性质（所谓的Lewis酸）,烷基化中发生RX+AlX3=R+＋AlX4-的反应,产生R+基团用于取代,酰基化反应有类似性质.

呵呵楼上的这位大哥说错了,真是的你是学化学的吧你说的那个是催化剂的反应机理楼主文的是酶的催化作用是生物问题哪有降低什么反应活化能啊?错了呵呵酶的反应机理如下：蛋白质的空间结构去看,而不能孤立地看形成蛋

酸性条件下,环氧化合物首先质子化,对碳氧键的断裂起催化作用,而离去基团变为醇羟基,也利于碳氧键的断裂.但在酸性条件下亲核试剂的亲核性也有所降低,既可以按SN1进行,也可以按具有SN1特性的SN2进行,