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HDI pcb 板BGA PAD内有气泡怎么可以减小气泡

来源:学生作业帮 编辑:搜搜考试网作业帮 分类:综合作业 时间:2024/06/30 17:10:49
HDI pcb 板BGA PAD内有气泡怎么可以减小气泡
HDI PCB板的BGA PAD 内有大量的气泡导致BGA内部Short,怎么样才可以减少气泡的数量以及他的大小?
HDI pcb 板BGA PAD内有气泡怎么可以减小气泡
加强X-RAY管控,每次维修好BGA的主板拿去X-RAY室透视.
返修时锡膏要搅拌均匀后再用,暴露在空气下的时间不宜过长.