为什么用化金pcb-搜答案-搜搜考试网

你对你的PCB进行下-规则检查,即可查到原因,如果你认为影响不大,可以清楚掉,如果有影响,修改之!再问：那保险丝座的封装是四个孔的，是不是因为他的封装里其中两个孔（两组）是相连的原因呀？再答：不是，这

在规则里把安全间距设置小点

导线越长,电阻、电感、电容就会越大,这些都是不利于电源的输送,所以导线越短越好、越粗越好,滤波电容靠近芯片能最好地滤除干扰,如果离得太远就会受到二次干扰

电阻元件的电阻值大小一般与温度,材料,长度,还有横截面积有关,横截面积越大电阻就越小

因为PADS中原理图封装和PCB封装是对应的你如果想删掉一个脚,如此操作选择编辑一个PCB封装--另存--新建一个CAE封装（引脚数目与PCB一致）--新建PART封装--调用新建的PART

port是原理图端口符号.当您的图纸画不下整个图,或者这个图由两个人画,则由这个符号连接两张图纸的电气连接.

所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜.敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力；降低压降,提高电源效率；还有,与地线相连,减小环路面积.如果PCB的地

孔里面的铜会被药水咬蚀掉的,不能导电了,金像显微镜打个切片看看就晓得了

这个问题应该属于化学里面的,氧化层是属于非金属,只有金属材质的才可以用焊锡焊的,非金属是不具有可焊性的.

就看你的实体元件和库里的元件尺寸一样否了,一样就不用做,不一样就要做!因为封装对应元件的尺寸,要是有误差会对安装、装配、元件放置位置、焊接等一系列问题造成影响!比如库里焊盘间距7mm,你的是8mm长脚

一次主要是负责将元件固定,为了方便切角,当切角后,焊点就会托焊,所以进入二次在焊,二次负责虚焊,漏焊,连焊,但是有些问题也于一次有关哦,如,当一次过时,助焊剂没有喷好,就会连焊,这时在过二次后,焊点就

PCB板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成.在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了.这些线

如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,即是将地连接在一起.好处是1)减小地线阻抗,提高抗干扰能力；2)降低压

花孔是为了在波峰炉焊接的时候方便一些,有的焊盘过大,散热太快,导致焊接的时候容易虚焊,假焊,所以做成花孔,我们也叫加流锡槽.过孔主要是连接作用

锡面发黄,应该是松香残留物,一,可能是锡膏存在问题.二,还有一个就是回流焊炉温设定没有在最佳温度,可以重新设定温度,通常出现这种情况是回流焊最前前段温区（预热区）温度太高.

当然不是!是制作工艺.看过相关的报道,使把印刷好的板,上面涂蜡.然后放强酸里面,腐蚀掉不需要的部分.查了下资料印制电路板的制作,往往是电子爱好者比较头痛的一件事,许多电子爱好者为了制作一块印制电路板,

可以截图看看你铺铜选的网络不呢再问：在已经画好的板子上也铺不了铜，就是直接点不开铺铜的界面再答：对不起那就不清楚了无法操作你的软件我也用的ad10再问：虽然没有解决问题，还是很感谢

这只是一个效果而已哈,在绘图时最好隐藏而达到比较好的清晰效果,在你点击时,激活才显示不是很好吗?

可以在软件设置里面预设成为任意颜色.

我来回答：1：你没有完全连接好2：你连接时不对层（例如你是在机械层或丝印层画的话,那是没有电气属性的）3：你连的不是那元件对应的电气属性（不过这样的话会出现绿色警告）4：你的软件本身有问题了（这个问题