LCD的核心工艺,请大家介绍下核心工艺中每个工艺的具体作用是做什么的,有什么用途?

来源：学生作业帮编辑：搜搜考试网作业帮分类：综合作业时间：2024/07/03 08:12:29

这个范围太大了吧,而且涉及到很多技术机密知道的人很少,而且知道的话也是不能乱说的,只能大致的说一下,lcd的核心工艺就是前道工程,从最初的Glass基板到最后的切割成CELL,再送到模组贴PCB偏光片,背光模组和外层的保护壳,前道工程按大工艺分为 TFT CF LC TEST ,TFT就是下下基板,通过光刻技术把MASK的回路线刻到已经镀膜并且涂有光刻胶的GLASS上,然后送到刻蚀最终形成回路线,依次GATE ACTIVE SD PASS'N PIXEL ,每个小工艺还有很多具体的技术 ,太多太多了可以说三个月,CF板比较简单 BM OC CS ITO BM也是类似TFT板的过程通过光刻技术 ,把MASK上的矩阵刻到GLASS的PR上,区别是这个不需要刻蚀,光刻之后就直接保留了,OC是保护膜,CS是保持上下板一定间距的
下一步是在TFT板上滴液晶,滴之前有一个PI配向膜就是使液晶滴下之后形成一定的分子取向,液晶滴下之后进行上下板的压合,压合之后UV固化,然后再送去切割,切割之后检测,需要说明的是每个小工艺之后或之中都有各种大大小小的检测,最后还有一个最终检测,判定良品不良品能修复的就修复,最后就可以送去模组啦
TFT板很重要的有两个镀膜和两个刻蚀的工程 SPUTTER CVD 干刻湿刻,其中CVD是TFT工艺的核心技术所在,也是液晶驱动的核心技术,ACTIVE半导体膜是绝对核心的东西,具体工艺和材料成分是不能知道的
大概就是这样,很多具体的技术没有人能都能掌握的,这个连夏普三星几十年的工程师都不可能,都是掌握自己负责的那个工艺,即便从业多年也只能对某个工艺比较了解

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