端子电镀,要镀亚锡还是亮锡,有什么差异
来源:学生作业帮 编辑:搜搜考试网作业帮 分类:综合作业 时间:2024/08/11 19:38:16
端子电镀,要镀亚锡还是亮锡,有什么差异
PCB板焊接端子,黄铜材质,表面镀锡,是镀亚锡好,还是镀亮锡好,主要是考虑过波峰焊及抗氧化性,哪个更好.
PCB板焊接端子,黄铜材质,表面镀锡,是镀亚锡好,还是镀亮锡好,主要是考虑过波峰焊及抗氧化性,哪个更好.
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镀亚锡的焊锡性会较好.
镀亮锡主要适用在外观件,因为添加了光亮剂成份会影响焊接能力.
镀亚锡接近纯锡,但外观为雾面,如果水洗水质较差容易有水渍痕迹,也比较不耐污,但表面受污染的亚锡表面,经擦刷乾净後不会影响其焊锡性能.
再问:
请问附件中的这种PCB板焊接端子,是建议使用亮锡还是亚锡电镀,只要还是考虑可焊接性和抗氧化性。产品是是用于PCB上面,PCB板是波峰焊工艺焊锡,不是手工焊锡。电镀的话,电镀层大概是要几个U。万分感谢
再答: 建议采用亚锡电镀, 一般要求波峰焊锡工艺, 标准膜厚要求为: Ni镍1-2um(40-80u"), Sn锡 2-4um(80-160u")
镀亮锡主要适用在外观件,因为添加了光亮剂成份会影响焊接能力.
镀亚锡接近纯锡,但外观为雾面,如果水洗水质较差容易有水渍痕迹,也比较不耐污,但表面受污染的亚锡表面,经擦刷乾净後不会影响其焊锡性能.
再问:
![](http://img.wesiedu.com/upload/a/f5/af590b1e72afe7e72a5eb1f4c274feac.jpg)
再答: 建议采用亚锡电镀, 一般要求波峰焊锡工艺, 标准膜厚要求为: Ni镍1-2um(40-80u"), Sn锡 2-4um(80-160u")
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