来源：学生作业帮 编辑：搜搜考试网作业帮 分类：综合作业 时间：2024/08/11 07:09:48
电镀镀铜中,镀好的板出现孔无铜是什么原因呢!
来自两方面,一是孔金属化没做好,如孔内没有镀层或太薄或结合力不好；二是电镀铜电流密度不够,如铜板偏移或装夹不可靠引起导电不好,或镀液深度能力下降（除了主要成分外,光亮剂的比例失调等也会引起）.
再问： 镀槽我也分析药水的浓度含量了。没什么问题啊？是不是前处理做不到位啊。
再答： 方向已经给你了，需要跟踪找原因，在这里无法帮你找。
再问： 哦，谢谢了。
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